1. Ciri -ciri Teknikal
Reka bentuk berkepadatan tinggi
Pelompat serat MTP/MPO mengamalkan struktur selari pelbagai teras, dan penyambung tunggal boleh menyokong 12- teras, 24- teras atau penghantaran serat ketumpatan yang lebih tinggi. Berbanding dengan penyambung tradisional LC atau SC, kadar penggunaan ruangnya meningkat dengan ketara, yang sangat sesuai untuk senario pendawaian berkepadatan tinggi seperti pusat data. Sebagai contoh, kabinet 1U boleh menggunakan sehingga 144 teras serat optik, sangat mengurangkan penghunian ruang.
Keupayaan penghantaran berkelajuan tinggi
Melalui teknologi transmisi selari pelbagai teras, jumper MTP/MPO boleh menyokong piawaian Ethernet 40G, 100G, 400G dan kelajuan tinggi. Sebagai contoh, antara muka MPO 12- boleh mencapai penghantaran 400g Sr4 melalui kombinasi teras 4 × {9}}, memenuhi permintaan pertumbuhan letupan untuk jalur lebar di pusat data.
Kebolehpercayaan dan kestabilan yang tinggi
Kehilangan penyisipan rendah (IL): Kehilangan penyisipan penyambung MTP/MPO berkualiti tinggi adalah kurang daripada atau sama dengan 0. 35dB, dan kerugian pulangan lebih besar daripada atau sama dengan 55dB, memastikan penghantaran isyarat yang cekap dan stabil.
Ketahanan: Reka bentuk hubungan musim bunga menyokong lebih daripada 500 pemalam dan pull-out, sesuai untuk senario penyelenggaraan yang kerap.
Teknologi pra-ditamatkan: Penamatan Prefabrikasi Kilang, Mengurangkan kesilapan kimpalan di tapak dan meningkatkan kecekapan penempatan sebanyak lebih daripada 60%.
Keserasian dan skalabiliti
MTP adalah sub-jenama penyambung MPO berprestasi tinggi AS CONEC, sepenuhnya serasi dengan piawaian MPO dan menyokong pemalam panas. Melalui pengurusan polariti (konfigurasi jenis A/B/C), ia boleh menyesuaikan diri dengan topologi rangkaian yang berbeza dan memudahkan laluan naik taraf. Sebagai contoh, modul MTP-LC boleh mencapai peralihan lancar dari 10g hingga 400g.
Kesesuaian alam sekitar
Mengguna pakai shell keluli tahan karat dan lapisan penampan PTFE, rintangan suhu tinggi (-40 darjah ~ 85 darjah), rintangan getaran, sesuai untuk persekitaran pusat industri dan data yang keras.
2. Prestasi yang sangat baik
Transmisi Low-Loss: Reka bentuk selari berbilang teras mengurangkan kehilangan saluran tunggal, digabungkan dengan proses penggilap ketepatan tinggi untuk memastikan kestabilan penghantaran jarak jauh.
Senibina Modular: Menyokong pengembangan "Plug and Play", dengan cepat membina semula rangkaian melalui jumper cawangan (fan-out), dan mengurangkan kos operasi dan penyelenggaraan.
Pengurusan Pintar: Digabungkan dengan LCAP (Modul Array Kabel Optik) dan OM3/OM4 multimode optik serat, ia menyokong sistem kabel pintar untuk memantau status pautan dalam masa nyata.
3. Senario Aplikasi Teras
Sambungan berkepadatan tinggi di pusat data
Rangkaian Backbone: Pelompat tulang belakang MTP menyambung ke suis seni bina tulang belakang, menyokong modul 400g-ZR untuk mencapai penghantaran yang tidak menyekat antara kabinet.
TOR/DAC Cabling: Modul MPO-LC yang telah ditamatkan memudahkan penggunaan top-of-so-acak dan menjimatkan 60% ruang pengurusan kabel.
Peningkatan rangkaian berkelajuan tinggi
400g/800g Ethernet: Menggunakan MPO -16 atau MPO -24 antara muka, kadar 400g tunggal-port dicapai melalui multi-gelombang multi-panjang (seperti SWDM4).
Komunikasi optik yang koheren: Menyokong modul DCO QSFP 28-, sesuai untuk rangkaian kawasan metropolitan dan senario DCI, dengan jarak penghantaran sehingga 100km.
Rangkaian 5G Fronthaul dan Midhaul
Penyelesaian Frontaul: Pelompat MPO24 menghubungkan DU dan AAU, dan Roadm digunakan untuk mencapai peruntukan panjang gelombang yang fleksibel untuk memenuhi keperluan antena MIMO yang besar.
Agregasi Midhaul: Jarak saluran 50GHz dicapai melalui batang MTP, dan sistem C/DWDM disokong untuk meningkatkan kecekapan spektrum.
Serat ke rumah (ftth)
Di kawasan kediaman berkepadatan tinggi, jumper cawangan MPO digunakan dengan splitters untuk mencapai nisbah pemisahan 1x32 atau 1x64. Serat batang tunggal meliputi 64 isi rumah, mengurangkan penggunaan sumber saluran paip.
Integrasi peralatan modular
Suis pusat data mengamalkan reka bentuk antara muka MPO, menyokong modul CXP2 dan pembungkusan QSFP-DD, menyedari penggunaan pesat papan 400g/800g, dan memendekkan masa pelancaran perkhidmatan.
4. Trend Masa Depan
Dengan perkembangan fotonik silikon dan optik yang dibungkus bersama (CPO), antara muka MTP/MPO akan berubah menjadi ketumpatan yang lebih tinggi (seperti 48 teras) dan penggunaan kuasa yang lebih rendah, dan menyesuaikan diri dengan penyelesaian jarak jauh LPO (pemacu linear) modul CPO, menjadi penyelesaian sambungan teras untuk pusat data generasi seterusnya.
Pelompat serat MTP/MPO menjadi asas pusat data, rangkaian 5G dan ultra-kelajuan dengan kepadatan tinggi, kerugian rendah dan keserasian yang kuat. Reka bentuk modularnya bukan sahaja memenuhi permintaan 400g semasa, tetapi juga membuka jalan untuk era 800g/1.6t, dan terus mempromosikan evolusi seni bina rangkaian ke arah yang lebih efisien dan bijak.
